Çinli akıllı telefon üreticisi Honor, katlanabilir telefon teknolojisindeki yeniliklerine sürat kesmeden devam ediyor. Geçtiğimiz Ekim ayında piyasaya sürdüğü Magic Vs 2 modelinin akabinde, artık de Honor Magic Flip modelinin ve 2024 yılı için planlanan öbür katlanabilir telefonların ayrıntıları internete sızmış durumda. Sızdırılan bilgilere nazaran Honor, Galaxy Z Fold 5 üzere kitap halinde katlanan Magic V serisine ek olarak birinci sefer kabuk biçiminde katlanan bir akıllı telefon olan Magic Flip’i sunacak.
Honor Magic Vs 2 modeliyle katlanabilir telefon pazarında argümanlı bir pozisyona gelen Honor, gelecek planlarında esnek ekranlı üç yeni akıllı telefonu daha duyurmaya hazırlanıyor. Bunlar ortasında Magic Flip’in yanı sıra, daha kompakt bir katlanabilir telefon ve hem içe hem dışa katlanabilen modeller bulunuyor.
Honor Magic Flip’ten haberler var
Kompakt modelin Honor V Purse 2 olarak isimlendirilmesi beklenirken, içe katlanan modelin ise yeni jenerasyon amiral gemisi Magic V3 olabileceği üzerinde duruluyor. Duyumcu Digital Chat Station, Magic Flip’in 2.420mAh ve 1.980mAh olmak üzere çift hücreli bir batarya paketine sahip olacağını, bu durumun aygıtın toplamda 4.500mAh kapasiteli en büyük batarya paketine sahip katlanabilir telefon olmasını sağlayabileceğini belirtti.
Eğer bu bilgiler doğruysa, Magic Flip, piyasadaki en büyük batarya paketine sahip katlanabilir telefon olabilir. Ayrıyeten, Honor’un yeni jenerasyon amiral gemisi telefonlarında uydu ilişkisi üzere yeni özellikler eklemeyi ve değişken diyafram üzere teknolojileri sunmayı planladığı belirtiliyor. Yeni Magic V3 modelinin ise 2024 yılının birinci çeyreğinde duyurulması beklenen Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 yonga seti ile güçlendirilmesi bekleniyor.
Kaynak; https://www.teknolojioku.com/mobil/honor-magic-flipten-haberler-var-654dd9eb57e5f4013978b5d0
